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芯片行業(yè)為何對(duì)烤箱的有需求？

芯片行業(yè)對(duì)烤箱的需求主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 芯片制造前處理：

   • 去除水分和殘留物：芯片在制造、存儲(chǔ)、運(yùn)輸過(guò)程中可能會(huì)吸收水分、接觸到有機(jī)物和無(wú)機(jī)物等殘留物。在芯片焊接等工藝之前，需要用烤箱進(jìn)行烘烤，以去除這些水分和殘留物。否則，在后續(xù)的高溫工藝中，水分會(huì)迅速蒸發(fā)形成氣泡，殘留物會(huì)在焊點(diǎn)中形成空洞，影響芯片的焊接質(zhì)量、機(jī)械性能和可靠性。

   • 穩(wěn)定芯片性能：烘烤可以去除芯片中的不良因素，使芯片的性能更加穩(wěn)定，降低故障風(fēng)險(xiǎn)，為后續(xù)的制造工藝提供良好的基礎(chǔ)。

2. 光刻工藝：

   • 增強(qiáng)光刻膠與晶片的粘附性：在光刻工藝中，需要使用 HMDS（六甲基二硅氮烷）烤箱。晶片表面原本是親水的，而光刻膠大多是疏水的，直接涂膠會(huì)導(dǎo)致粘合性差、出現(xiàn)間隙或氣泡等問(wèn)題。通過(guò) HMDS 烤箱將 HMDS 涂到硅片表面并加溫反應(yīng)，可使硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，增?qiáng)光刻膠與晶片的粘附性，提高光刻效果和顯影質(zhì)量。

3. 芯片封裝：

   • 去除潮氣：芯片封裝過(guò)程中，芯片和其他元器件容易受到濕度的影響，導(dǎo)致內(nèi)部氧化，影響性能和壽命。烤箱可以去除芯片和元器件表面的潮氣，保證其穩(wěn)定性和可靠性。

   • 消除應(yīng)力：封裝過(guò)程中的溫度變化會(huì)使材料膨脹和收縮，產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。烤箱處理有助于消除這些應(yīng)力，提高芯片的穩(wěn)定性。

   • 固化膠水：使用膠水將芯片固定在基板上時(shí)，烤箱可以加速膠水的固化，確保芯片牢固地粘附在基板上，提高封裝產(chǎn)品的可靠性。

   • 提高焊接質(zhì)量：芯片封裝過(guò)程中的焊接操作對(duì)產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要，烤箱處理可以提高焊接的質(zhì)量，使焊點(diǎn)牢固可靠。

4. 芯片測(cè)試與老化篩選：

   • 老化測(cè)試：芯片在完成制造和封裝后，需要進(jìn)行老化測(cè)試，以篩選和淘汰不良品?？鞠淇赡M芯片在實(shí)際使用中的高溫環(huán)境，對(duì)芯片進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的烘烤測(cè)試，檢測(cè)芯片在高溫條件下的性能和可靠性，確保芯片能夠滿足長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的要求。

總之，烤箱在芯片行業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)中都起著重要的作用，對(duì)于提高芯片的質(zhì)量、性能和可靠性具有關(guān)鍵意義。