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立一科技的快速溫變試驗箱符合半導體表面溫度控制的測試標準，針對溫度循環測試及溫度沖擊的許多要求，如：JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，電動車與車用電子的相關國際規范，其主要試驗也是依據待測品表面的溫度循環試驗(如：ISO16750、AEC-Q100、LV124、GMW3172)。

早期快速溫變試驗箱的溫度循環試驗都只有看試驗箱的空氣溫度，目前依據相關國際規范的要求，其溫度循環試驗的溫變率，指的不是空氣溫度而是待測品表面溫度(如快速溫變試驗箱的空氣溫變率是15℃/min，可是待測品表面所量到的實際溫變率可能只有10～11℃/min而已)，而且會其升降溫的溫變率也需要對稱性、重復性(每一個循環的升降溫波形都一樣)、再線性(不同負載溫變升降溫速度一致，不會有的快有的慢)。

測試標準針對半導體表面溫度循環控制要求整理：

1.半導體樣品與空氣溫度差越小越好

2.溫度循環升降溫皆須過溫(超過設定值，但是不可超過規范要求上限)

3.半導體樣品表面在最短時間內進入浸泡時間(浸泡時間與駐留時間不同)

快速溫變試驗箱在半導體樣品表面溫度控制的溫度循環試驗中特色整理：

1.升降溫可以選擇[空氣溫度]或是[待測品表溫控制] ，符合不同規范要求

2.升降溫溫變率可選擇[等均溫]還是[平均溫]，符合不同規范要求

3.升溫與降溫的溫變率偏差可分開設定

4.可設定升降溫的過溫偏差，符合規范要求

5.[溫度循環]、[溫度沖擊]皆可以選擇表溫控制

IPC對半導體待測品溫度循環試驗的要求：

對PCB要求：溫度循環的最高溫度應比PCB板材的玻璃轉移點溫度(Tg)值低25℃。

對PCBA要求：溫變率要求15℃/min 

對車規要求：

依據AECQ-104使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)符合汽車引擎室的使用環境

IPC對駐留時間與溫度的定義

快速溫變試驗箱對半導體測試只能滿足一部分測試標準，立一科技為半導體測試提供多種測試解決方案，以確保半導體的可靠性和安全性符合國內與國際標準。 我們的環境氣候室不斷更新并采用最新技術。