發表日期:2021-11-02 訪問量:1447
在半導體晶圓生產制造過程中,晶圓通常需要放置在烤箱中進行烘烤操作。一是為了在晶圓打上墨印后烤干墨印,二是為了高溫性能測試,即測試晶圓產品在特定高溫狀態下功能是否正常。那么,用于電子半導體元件固化,要選擇什么樣的烘箱更合適呢?
推薦立一研發的半導體晶圓烤箱。它可執行晶圓級預燒和磁性退火等前道半導體功能, 以及組裝/晶圓級包封功能(例如黏晶固化、穩定性和預燒測試以及熱沖擊),以滿足其退火、干燥及熱分解需求,還滿足在大規模半導體封裝和組裝生產中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。半導體烘箱具備以下特點:
1、高性能的絕緣結構。從里到外有內腔、內殼、超細玻璃纖維、空氣夾層,內膽熱量損失少。內膽外箱及門膽機構獨特,極大減少了內腔熱量的外傳。
2、置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出,經過干燥物后再被背部的高性能專用風機吸入,形成合理的風道,能使熱空氣充分對流,使箱內溫度更大限度達到均勻。
3、配置自動充氮氣裝置,與自動開關風門進行充氮烘烤;
4、全新開發觸摸屏操作系統(需提前告知),帶高精度PID主控儀,控溫精度為±0.1℃,自動恒溫??梢员4媾浞?,查看溫度曲線,導出升溫數據等;
5、根據使用要求,可以接受定制。
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