芯片焊接前為什么要烘烤
在電子設(shè)備制造過(guò)程中,芯片焊接是一道關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)。為了確保焊接的質(zhì)量和可靠性,芯片在焊接前需要進(jìn)行烘烤處理。一、烘烤的目的烘烤的主要目的是去除芯片中的水分和殘留物,如濕氣、有機(jī)物和無(wú)機(jī)物。這些物質(zhì)在焊接過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生氣泡、形成空洞或腐蝕焊點(diǎn),從而影響焊接質(zhì)量。通過(guò)烘烤,可以有效地去除這些不良因素,提高焊接的可靠性和…